Drahtbonden und Galvanotechnik

Drahtbonden ist eine spannende Möglichkeit, elektronische Komponenten zu verbinden. An die Galvanotechnik stellt diese Technologie besondere Herausforderungen.

Al-Dickdrahtbond auf einem Leistungshalbleiter
Al-Dickdrahtbond auf einem Leistungshalbleiter

Ich habe mit mit Stefan Schmitz von Bond-IQ aus Berlin ausgiebig über dieses Thema unterhalten. Ergebnis ist ein spannender 3-Teiler zum Thema Galvanotechnik und Drahtbonden. Welche Anforderungen stellt diese Technologie an die Beschichtung? Welche Grenzen gibt es? Was ist wahr und was ist falsch.

Insbesondere in Bezug auf die Rauigkeit bringt Stefan Schmitz eine Überraschung mit. Die ist nämlich für das Ergebnis des Drahtbondens u. U. weit weniger wichtig, als allgemein angenommen wird.

Dabei begrüßen wir in den beiden ersten Folgen Sven Porepp, der als Stanzer kluge Fragen an den Fachmann Stefan Schmitz im Gepäck hat. Doch schaut bitte selbst:

Teil 1: Grundlagen des Drahtbonden

Teil 1: Grundlagen des Wirebonding

Hier geht es zur Seite dieser Folge.

Teil 2: Prozesskette Drahtbonds

Teil 2: Prozesskette Wirebonding

Hier geht es zur Seite dieser Folge.

Teil 3: Prüfung der Drahtbonds

Teil 3: Prüfungen der Wirebonds

Hier geht es zur Seite dieser Folge.

Stefan Schmitz

Geschäftsführer BOND-IQ GmbH, Berlin

Stefan Schmitz ist Spezialist auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik durch Chip- und Drahtbonden. Sein Unternehmen, die BOND-IQ GmbH in Berlin, unterstützt Onboardingprozesse neuer Mitarbeiter und auszubildender Know-How Träger im Unternehmen durch Seminare, In-House Veranstaltungen, Prozessanalytik und -unterstützung für Drahtbondanwendungen. Seit über 15 Jahren erweitert er sein Wissen rund um die Drahtbondtechnologie und hat bereits mehr als 800 Teilnehmer seiner Seminare ausgebildet.